产品解决方案与行业解决方案
RedEDA产品解决方案覆盖封装设计、PCB设计、原理图设计及仿真分析全流程,帮助企业提升设计效率与产品质量。
面向复杂度高、周期紧、性能要求严、可制造性难保障的封装设计场景。支持约束驱动布局、多用户并发设计、DFM/全维度检查。
高效协同·精准设计·柔性创新:赋能PCB全生命周期价值提升。覆盖量产制造高效交付、高密度复杂PCB设计、全球分布式团队协同设计、产品小型化与柔性PCB设计场景。
高效原理图设计,助力电路逻辑验证。提供完整的原理图设计环境,支持层次化设计、实时DRC检查与多用户协同。
仿真自动化平台,提升仿真效率。通过自动化工作流与参数化扫描,大幅减少重复性仿真操作,加速设计验证迭代。
AI赋能仿真智能化,数据驱动优化。将人工智能与仿真分析深度融合,实现智能参数推荐、结果预测与设计优化。
RedEDA行业解决方案深耕各大垂直行业,针对不同行业的设计挑战提供专业化的工具与技术支持。
支持2.5D封装、Chiplet,确保封装-板级协同,国产自主可控。满足先进封装工艺对设计精度与可靠性的严苛要求。
聚焦高可靠性与自主安全,覆盖卫星、雷达、军用通信及弹载设备,解决抗辐射、抗干扰等痛点。
国产自主可控工具,支持5G/6G基站、路由器/交换机、毫米波通信设备设计。满足高速信号完整性与电源完整性仿真需求。
满足消费电子产品快速迭代、小型化、高性能需求。支持高速接口设计、EMC优化与热管理分析。
高可靠性医疗电子设备设计解决方案。满足医疗行业对电磁兼容性、信号可靠性和长期稳定性的严格要求。
工业控制系统与自动化设备设计支持。提供高抗干扰能力的PCB设计工具与可靠的信号传输方案。
面向电动化、智能化、网联化,覆盖自动驾驶域控/ADAS、车规ECU、BMS电池管理系统、车载通信模块,实现一次设计、一次成功。
高速互连领先,AI智能高效,覆盖AI服务器、超算、高速存储、交换机设计。满足超高带宽与超低延迟的互连需求。