覆盖芯片封装、PCB设计、仿真分析与制造优化全流程，服务电子设计全生命周期
专业芯片封装设计工具，支持先进封装工艺，提供从封装结构设计到热力学分析的完整解决方案，满足2.5D/3D封装设计需求。
高端PCB设计工具，支持高速信号布线、多层板叠层设计及阻抗控制，集成DRC实时检查，助力复杂PCB layout设计。
AI驱动仿真智能化平台，将AI技术与封装、PCB及系统级仿真深度融合，自动识别仿真参数，智能优化仿真方案。
电路板组件可制造性设计工具，在设计阶段自动检测制造工艺问题，提前发现并修复DFM缺陷，降低生产风险。
电子制造良率优化工具，通过智能数据分析与工艺优化，提升PCB制造良率，降低生产成本，加速产品量产。
弘快库管理平台软件，统一管理器件库、封装库和设计模板，支持团队协作与版本控制，提升设计数据管理效率。
RedEDA是上海弘快科技有限公司旗下的自主可控EDA电子设计工具品牌。中弘安泰（深圳）智能科技有限公司作为RedEDA授权代理商，提供涵盖芯片封装设计、高端PCB设计、仿真分析及制造优化等领域的产品销售与技术服务。RedEDA平台拥有完全自主知识产权的EDA设计工具链。
RedEDA研发总部位于上海，中弘安泰位于深圳，产品覆盖半导体、通信、汽车电子、航空航天等多个行业，为客户提供从设计到制造的全流程EDA解决方案。