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RedEDA（上海弘快科技有限公司研发）拥有完全自主知识产权的EDA设计工具链，覆盖芯片封装设计、PCB设计、仿真分析、制造优化及项目管理，为电子设计工程师提供从设计到制造的全流程支持。全部产品由中弘安泰授权代理。

专业芯片封装设计工具，支持先进封装工艺，提供从封装结构设计、布线规划到热力学分析的完整解决方案，满足2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装设计需求。

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高端PCB layout设计工具，支持高速信号布线、多层板叠层设计及精确阻抗控制，集成实时DRC检查与信号完整性预分析，助力复杂PCB设计高效完成。

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高效原理图设计工具，支持层次化设计、多通道设计及实时ERC检查，集成丰富的器件符号库，支持与RedPCB无缝联动，实现设计数据高效传递。

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仿真自动化平台，支持批量仿真任务调度、参数化扫描及自动化报告生成，大幅减少重复性仿真操作，提升工程师工作效率。

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AI驱动仿真智能化平台，将AI技术与封装、PCB及系统级全流程仿真深度融合，自动识别电路仿真参数，智能优化仿真方案，AI赋能仿真全环节。

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专业PCB光绘数据处理工具，支持Gerber、ODB++等多种格式的数据导入、检查与编辑，确保光绘数据完整性和制造可行性。

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电路板组件可制造性设计工具，在设计阶段自动检测制造工艺问题，涵盖线路间距、过孔检查、铜皮分析等数百项DFM规则，降低生产风险。

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电子制造良率优化工具，通过智能数据分析与工艺参数优化，提升PCB制造良率，降低生产成本，加速产品从设计到量产的转化。

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统一的器件库与设计资源管理平台，集中管理器件库、封装库、设计模板，支持团队协作与版本控制，确保设计数据一致性和可追溯性。

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设计评审在线协作平台，支持设计文件在线审阅、批注及问题跟踪，实现评审流程标准化和数字化管理，提升团队协作效率。

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面向电子设计团队的研发项目管理系统，支持项目计划、任务分配、进度跟踪及资源管理，帮助团队高效管理设计项目全生命周期。

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产品技术优势

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全部仿真引擎和求解器均为自主研发，拥有核心算法专利120余项，不受制于任何第三方技术授权，确保供应链安全。

⚙

支持多线程并行计算与GPU加速，大规模电路仿真速度较传统工具提升5-10倍，显著缩短设计迭代周期。

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支持业界标准文件格式导入导出，兼容主流EDA设计流程，可无缝集成到现有设计工具链中，降低迁移成本。