PCB设计能力，正在成为电子制造企业最核心的竞争力之一。行业正在倒逼每一个设计团队，从“能画板”迈向“画好板”。
第六届“弘快杯”PCB设计大赛北部&西部分赛区·成都站，将于7月15-16日在成都世纪城新国际会展中心正式开赛。本届大赛立足电子制造领域，重点考验参赛团队在PCB工程设计、信号完整性、工艺落地三大维度的综合能力。
六位业内资深专家担任评委
六位业内资深专家担任评委，覆盖航天、通信、轨道交通、智能制造等多个领域。
课题一 RedEDA —— 芯绘原理图，精布PCB，睿构封装，硬核设计一步到位
RedEDA以一体化设计理念，将原理图、PCB、封装三大核心环节深度打通，一个平台、一套数据、一步到位，设计效率与质量同步跃升。
课题二 RedDFM AI引擎 —— 打造一体化智能审查能力
RedDFM引入AI引擎，将可制造性设计（DFM）审查从“人工逐项过”升级为“智能一键检”，规则驱动+AI赋能，在设计阶段即拦截工艺风险，真正实现“设计即合规、出品即良品”。
一个解决设计效率，一个解决质量管控——恰好击中当下PCB工程师最核心的两个痛点。
参赛单位
截至目前，已有多家单位确认参赛，涵盖央企、军工、行业龙头：
- 中国船舶集团有限公司系统工程研究院
- 中国电子科技集团公司第十研究所
- 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
- 中电天奥有限公司
- 成都航天通信设备有限责任公司
- 四川九洲电器集团有限责任公司
- 贵庭数字科技（天津）有限公司
- 天津市海益电子有限公司
- 汇中仪表股份有限公司
- 四川沅芯科技有限责任公司
央企、军工、龙头民企同台竞技，阵容含金量可见一斑。
赛事信息
赛事名称：第六届“弘快杯”PCB设计大赛 北部&西部分赛区·成都站
答辩时间：7月15-16日
答辩地点：成都世纪城新国际会展中心
观赛费用：免费
PCB行业正在经历从“量”到“质”的关键跃迁。国产替代不是口号，是真金白银的投入；信号完整性不是选修课，是必修课。第六届“弘快杯”，不只是一场比赛，更是行业技术实力的一次集中检阅。